內部有沒有缺陷，X-RAY檢查機設備看得見

在電子元器件應用領域，大規模的電路集成封裝技術得到普遍的重視，特別是大規模的集成封裝與外部連線數量最多的多達數百根，而在以平方厘米為基座的芯片基底上，完成連線節點的分布，項目難度可想而知，在實際生產過程中，元器件與PCB板的節點上，除周邊外面可以看出一些節點之外，其他地方都無法用肉眼觀察到內部是否焊接正常，而每一個節點都不可能完美無缺，一定會存在各種不同的下次（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等），這些缺陷會嚴重影響產品的使用性能，所以如果想深入的了解焊接質量，單純的采用AOI檢測是不行的，需要采用可以透過產品外部直接看到產品內部缺陷的X-RAY檢查機設備。

X-RAY檢查機設備采用X射線直接穿透產品外觀，直達產品內部，由于不同材料吸收光線的程度不同，所以落在探測器上的明暗程度也呈現千差外別，X-RAY檢查機設備就是利用這個特性，實現對產品內部探傷檢測的。

BGA最常見的難題主要有：球珊陣列元器件BGA浸潤缺陷、內部結構裂紋、斷層，空洞、連錫、少錫，復雜精密組裝部件中的壞件、移位、隱藏原件，pcb線路板開路/短路、電子元件失效等。

x-ray檢查機設備，高精密產品檢測

X-RAY檢查機設備是當前無損檢測方法當中最為有效而且快速的方法之一，對于高精密儀器、特別是um、nm級別的儀器設備，檢測難度大，x-ray無損檢測就成了不可或缺的工具之一。

隨著時代快速發展，市場更加追求更輕、更薄的科技產品，為了提升產品的合格率，產品缺陷的檢測就需要提升到一個更高的質量水平。

一般來說，x-ray檢測儀通過穿透樣品、檢測樣品內部缺陷，但隨著產品的多樣化，復雜程度高，一款檢查機設備可能不足以滿足所有的樣品檢測，比如直接參與流水線作業的樣品可以采用在線式檢查機設備，其無需人工參與，檢測完成以后直接進入下一道作業工序。